BE duhet të nisë prodhimin dhe paketimin e çipave

Studiuesit u kanë kërkuar vendeve anëtare të BE-së të investojnë shumë më tepër në dizajnimin e çipave, në mënyrë që të krijojnë pavarësi nga Kina. dhe pjesë të tjera të zinxhirit të prodhimit duhen marrë seriozisht.

 

Kur në fillim të këtij viti kompania gjermane e inxhinierisë dhe teknologjisë Bosch, përuroi në Dresden një fabrikë të re për prodhimin e çipave, ngjarja pati një mbulim të gjerë nga mediat vendase. Fabrika ofron çipa të specializuar për sektorin e automobilave. Objektet moderne të prodhimit të çipave janë të pakta në gjithë BE-në.

“Kjo është fabrika e parë AIoT e Bosch, e cila kombinon inteligjencën artificiale (AI) me “Internet of Things”, i tha Deutsche Welles në muajin korrik Annett Fischer, zëdhënëse e Bosch.

Eksperti i teknologjisë Jan-Peter Kleinhans nga qendra kërkimore me qendër në Berlin, Stiftung Neue Verantwortung (SNV), e quajti këtë sipërmarrje “një strukturë moderne për elektronikën e energjisë, në portofolin e automobilave, në të cilin është specializuar Bosch”.

Megjithatë, fabrika e Bosch është thuajse “një pikë uji në oqeanin e prodhimit të çipave”.

Lëngimi i rrjetit furnizues

Në analizat e fundvitit rezulton se ekonomitë europiane duket se janë ndër më të goditurat nga mungesa globale e çipave, e cila vazhdon të ndikojë së tepërmi në valën prodhuese.

Prodhuesve të makinave u është dashur të shtyjnë dorëzimet e automjeteve. Ka mungesë të pajisjeve të internetit, pulteve komanduese të lojërave dhe të shumë artikujve të tjerë që varen tërësisht nga çipat.

Mësimet që duhen nxjerrë

Kleinhans dhe analisti kinez John Lee, i cili deri vonë ishte pjesë e Institutit Mercator për Studimet Kineze (MERICS), janë bashkautorët e një analize që tregon se si duhet t’i përgjigjet Europa lojës që bëri Kina në lidhje me çipat. Ata u rekomandojnë politikbërësve se si ta zbusin ndikimin kinez në industrinë e çipave në ekonomitë europiane.

Komisioni Europian sigurisht është i vetëdijshëm për pengesat e furnizimit me çipa dhe po punon për Aktin Europian të Çipave, një draft i të cilit duhet të jetë gati nga mesi i vitit të ardhshëm. Shumë para do të vihen në dispozicion për forcimin e ekosistemit të çipave në BE dhe për krijimin e aleancave strategjike me partnerët ndërkombëtarë për të arritur këtë qëllim.

Pjesëmarrja e Europës në gjithë zinxhirin e çipave ka qenë në rënie kohët e fundit, duke përfshirë kapacitetin e projektimit dhe prodhimit, në krahasim me aftësitë në rritje të kombeve të tjera.

Brukseli e kupton plotësisht se mbështetja e tepërt tek Kina dhe te lojtarë të tjerë të mëdhenj mund të ndikojë rëndë në sovranitetin teknologjik të BE-së. Ajo që i bën lidhjet e BE-së me Kinën kaq të komplikuara është se Kina,ndonëse është ende një partner bashkëpunimi, shihet gjithnjë e më shumë si një konkurrente dhe rivale sistematike, gjë që do të thotë se varësitë mund të përfshijnë edhe çështje thelbësore të sigurisë.

Rëndësia e dizajnit të çipave

Kleinhans dhe Lee, në raportin e tyre të publikuar së fundi,  këshillojnë fuqimisht politikëbërësit europianë që të inkurajojnë më shumë investime në ekosistemin e dizajnit të çipave në BE, “duke u fokusuar në përmirësimin e kushteve për startup-et dhe spin-off-et në institucionet kërkimore”, duke kërkuar gjithashtu akses më të mirë dhe më të shpejtë në financimin privat dhe në kapitalin publik.

“Nuk e kemi fjalën që të bëjmë gara me Kinën, por që të mund të arrijmë një ribalancim”, i tha Lee Deutsche Welles.

“Çështja nuk është t’ia kalojmë Kinës në dizajnimin e çipave, sepse kjo nuk do të ndodhë. Europa nuk e arrin dot këtë. Por, ajo që ne po përpiqemi të themi është se nuk duhet të varemi kaq shumë tek Kina”, tha ai.

Problemet me prodhimet e jashtme

Kleinhans dhe Lee theksojnë gjithashtu çekuilibrin aktual në hapin e fundit të zinxhirit të prodhimit të çipave, që përfshin montimin, testimin dhe paketimin e tyre. Pjesët (vaferët) e silikonit përmbajnë shumë qarqe të vogla të integruara, që duhet të priten dhe të mbrohen nga dëmtimi, duke i mbyllur ato përpara se të bashkohen në pajisje të tilla si telefonat inteligjentë. Procesi i punës është intensiv dhe është transferuar kryesisht në Azi, me mbi 60% të kapacitetit global, të bazuar në Tajvan dhe në Kinë, siç thekson raporti. Megjithatë, gjithnjë e më shumë, paketimi i avancuar është thelbësor për zhvillimin e çipave me performancë më të lartë dhe me kërkesa më të ulëta për energji.

Vetëm 5% e kësaj faze të prodhimit ndodhet në Europë, duke krijuar një tjetër varësi nga Kina dhe konkurrentët e tjerë aziatikë.

“Paketimi i avancuar është një fushë në të cilën liderët e industrisë në Kinë dhe gjetkë për momentin po fokusohen shumë, si një mënyrë alternative për të rritur fuqinë kompjuterike,” theksoi Lee.

“Pra, paketimi po bëhet një element shumë më domethënës i zinxhirit të prodhimit se sa ishte pesë ose gjashtë vjet më parë”,  shtoi ai.

Prodhimi i më shumë vaferëve prej silikoni në Europë sigurisht është një përpjekje e vlefshme, por nëse ato dërgohen më pas në Kinë për montim, testim dhe paketim, aktorët e mundshëm keqdashës mund të komprometojnë çipat. Proceset e paketimit sigurojnë një mbrojtje, e cila do ta bënte të vështirë shfrytëzimin e çipave.

Kjo, pa dyshim, është diçka që politikëbërësit e BE-së nuk mund ta injorojnë gjatë hartimit të Aktit Europian të Çipave.

(DW)

 

Comment

*